超清版 GB/T 44375-2024 300mm 半导体设备装载端口要求
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- 更新时间：2025-03-20
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资料介绍
ICS 31.260
CCS L 97
中华人民共和国国家标准
GB/T 44375—2024
300 mm 半导体设备装载端口要求
Requirements for load ports of 300 mm semiconductor equipment
2024-08-23 发布2025-03-01 实施
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会发 布
目 次
前言 ····································································································· Ⅲ
1 范围 ·································································································· 1
2 规范性引用文件 ······················································································ 1
3 术语和定义 ··························································································· 1
4 要求 ·································································································· 2
4.1 接口尺寸要求 ···················································································· 2
4.2 装载端口配置选项 ··············································································· 4
4.3 装载端口排序规则 ··············································································· 4
4.4 晶圆承载器装载/卸载尺寸要求 ·································································· 6
4.5 感应地面搬运系统的光电传感器安装位置尺寸要求 ············································· 6
4.6 ID 读取器专属空间尺寸要求 ····································································· 7
4.7 晶圆承载器取放机构专属空间尺寸要求 ························································· 9
前 言
本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1 部分：标准化文件的结构和起草规则》的规
定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC 203）提出并归口。
本文件起草单位：上海微电子装备（集团）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方
华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海) 股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳
市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司。
本文件主要起草人：胡松立、李运锋、吴怡然、曹可慰、赵俊莎、周晓锋、李殿浦、武小娟、
朱明、李英、张宝帅、洪峰、张志勇 、乔志新、王鸣昕。
1 范围
本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物
理接口。
本文件适用于半导体设备设计与制造领域。
2 规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
片架 cassette
承载一个或多个晶圆的开放式结构。
3.2
装载面 load face plane
在设备上用于执行装载的一侧（或多侧），距离片架质心或晶圆承载器质心直线距离最远的物理垂
直平面。
3.3
装载端口 load port
设备上传输晶圆承载器的接口位置。
3.4
倾斜度 tilt
为了保持晶圆排列整齐或防止滑出，在片架或晶圆承载器的标准水平或垂直方向上，设计的角度
偏移。
注：标准水平方向是指垂直于装载面的方向。
3.5
晶圆承载器 wafer carrier
存放晶圆的片架、前开口片盒、SMIF（标准机械接口）片盒、晶舟等承载器。
GB/T 44375—2024
1
3.6
水平基准面 horizontal datum plane
平行于大地水平面，且高度与设备装载端口一致的面。
3.7
X 向基准面 facial datum plane
穿过晶圆质心、垂直于水平基准面，且平行于片架/前开口片盒的前开口平面的面。
3.8
Y 向基准面 bilateral datum plane
穿过晶圆质心，且垂直于水平基准面和X 向基准面的面。
4 要求
4.1 接口尺寸要求
设备装载端口与半导体产线各类晶圆承载器搬运系统之间的接口尺寸要求，以及设备装载端口上放
置晶圆承载器的接口尺寸要求，见表1。
表1 300 mm 晶圆装载端口接口尺寸要求
尺寸代号
数值
mm
说明备注
C1 ≥75
晶圆承载器装载/卸载时，其侧面与障碍物之间的
安全距离
—
C2 ≥30
晶圆承载器装载/卸载时，其前面与设备边界之间
的安全距离
—
C3 ≥150
晶圆承载器装载/卸载时，其顶面与障碍物之间的
安全距离
—
CCS L 97
中华人民共和国国家标准
GB/T 44375—2024
300 mm 半导体设备装载端口要求
Requirements for load ports of 300 mm semiconductor equipment
2024-08-23 发布2025-03-01 实施
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会发 布
目 次
前言 ····································································································· Ⅲ
1 范围 ·································································································· 1
2 规范性引用文件 ······················································································ 1
3 术语和定义 ··························································································· 1
4 要求 ·································································································· 2
4.1 接口尺寸要求 ···················································································· 2
4.2 装载端口配置选项 ··············································································· 4
4.3 装载端口排序规则 ··············································································· 4
4.4 晶圆承载器装载/卸载尺寸要求 ·································································· 6
4.5 感应地面搬运系统的光电传感器安装位置尺寸要求 ············································· 6
4.6 ID 读取器专属空间尺寸要求 ····································································· 7
4.7 晶圆承载器取放机构专属空间尺寸要求 ························································· 9
前 言
本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1 部分：标准化文件的结构和起草规则》的规
定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC 203）提出并归口。
本文件起草单位：上海微电子装备（集团）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方
华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海) 股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳
市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司。
本文件主要起草人：胡松立、李运锋、吴怡然、曹可慰、赵俊莎、周晓锋、李殿浦、武小娟、
朱明、李英、张宝帅、洪峰、张志勇 、乔志新、王鸣昕。
1 范围
本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物
理接口。
本文件适用于半导体设备设计与制造领域。
2 规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
片架 cassette
承载一个或多个晶圆的开放式结构。
3.2
装载面 load face plane
在设备上用于执行装载的一侧（或多侧），距离片架质心或晶圆承载器质心直线距离最远的物理垂
直平面。
3.3
装载端口 load port
设备上传输晶圆承载器的接口位置。
3.4
倾斜度 tilt
为了保持晶圆排列整齐或防止滑出，在片架或晶圆承载器的标准水平或垂直方向上，设计的角度
偏移。
注：标准水平方向是指垂直于装载面的方向。
3.5
晶圆承载器 wafer carrier
存放晶圆的片架、前开口片盒、SMIF（标准机械接口）片盒、晶舟等承载器。
GB/T 44375—2024
1
3.6
水平基准面 horizontal datum plane
平行于大地水平面，且高度与设备装载端口一致的面。
3.7
X 向基准面 facial datum plane
穿过晶圆质心、垂直于水平基准面，且平行于片架/前开口片盒的前开口平面的面。
3.8
Y 向基准面 bilateral datum plane
穿过晶圆质心，且垂直于水平基准面和X 向基准面的面。
4 要求
4.1 接口尺寸要求
设备装载端口与半导体产线各类晶圆承载器搬运系统之间的接口尺寸要求，以及设备装载端口上放
置晶圆承载器的接口尺寸要求，见表1。
表1 300 mm 晶圆装载端口接口尺寸要求
尺寸代号
数值
mm
说明备注
C1 ≥75
晶圆承载器装载/卸载时，其侧面与障碍物之间的
安全距离
—
C2 ≥30
晶圆承载器装载/卸载时，其前面与设备边界之间
的安全距离
—
C3 ≥150
晶圆承载器装载/卸载时，其顶面与障碍物之间的
安全距离
—