GB/T 42897-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法
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- 标准类型：电子信息
- 标准语言：中文版
- 文件类型：PDF文档
- 更新时间：2023-09-21
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资料介绍
本文件描述了硅基MEMS加工过程中所涉及的纳米厚度膜轴向抗拉强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的纳米厚度膜抗拉强度测试。
标准号：GB/T 42897-2023
标准名称：微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法
英文名称：Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Tensile strength test method for nano-scale membranes of silicon based MEMS
起草人：张大成、杨芳、李根梓、顾枫、刘鹏、李凤阳、王旭峰、高程武、陈艺、于志恒、华璇卿、刘若冰、张彦秀、王清娜、邵峥、李强、宏宇、赵成龙、张宾、李海全
起草单位：北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、厦门市智慧健康研究院有限公司、宁波瑞成包装材料有限公司、四川富生电器有限责任公司、深圳市美思先端电子有限公司、无锡韦感半导体有限公司、广州奥松电子股份有限公司、江门市润宇传感器科技有限公司
归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
标准号：GB/T 42897-2023
标准名称：微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法
英文名称：Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Tensile strength test method for nano-scale membranes of silicon based MEMS
起草人：张大成、杨芳、李根梓、顾枫、刘鹏、李凤阳、王旭峰、高程武、陈艺、于志恒、华璇卿、刘若冰、张彦秀、王清娜、邵峥、李强、宏宇、赵成龙、张宾、李海全
起草单位：北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、厦门市智慧健康研究院有限公司、宁波瑞成包装材料有限公司、四川富生电器有限责任公司、深圳市美思先端电子有限公司、无锡韦感半导体有限公司、广州奥松电子股份有限公司、江门市润宇传感器科技有限公司
归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)