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Q/ZS98-002-2020 甲磺酸亚光锡铅合金电镀添加剂

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  • 标准类型:企业标准
  • 标准语言:中文版
  • 文件类型:PDF文档
  • 更新时间:2025-06-14
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资料介绍

“ZF500甲磺酸哑光锡铅合金电镀添加剂”标准文件 (Q/ZS98-002 v01) 的详细内容总结:

核心内容

该标准规定了 ​​ZF500甲磺酸哑光锡铅合金电镀添加剂​​ 的技术指标、相应的电镀工艺条件、基础液配制方法以及产品合格性的检验方法(主要依据赫尔槽试验)。该标准是该产品判定依据。

一、 物理特性及检验方法

  1. ​外观:​
    • ​测试方法:​​ 目测
    • ​标准值:​​ 浅棕色液体
  2. ​比重:​
    • ​测试方法:​​ 波美计测量
    • ​标准值:​​ 0.85~1.0 g/cm³

二、 电镀工艺条件 (提供两种标准配方)

配方 1: 镀层锡铅比例 90/10 (Sn:Pb = 9:1)

原料名称及项目 标准值 (范围)
镀层中锡铅比例 90/10
Sn²⁺ 含量 20 g/L (16~24 g/L)
Pb²⁺ 含量 2 g/L (1.5~2.5 g/L)
MSA (甲磺酸) 含量 150 g/L (100~200 g/L)
ZF500 添加剂用量 20 ml/L (15~25 ml/L)
温度 25°C (15~30°C)
电流密度 Dk (挂镀) 2 A/dm² (1~4 A/dm²)
电流密度 Dk (滚镀) 1 A/dm² (0.5~2 A/dm²)

配方 2: 镀层锡铅比例 63/37 (Sn:Pb ≈ 63:37)

原料名称及项目 标准值 (范围)
镀层中锡铅比例 63/37
Sn²⁺ 含量 18 g/L (15~23 g/L)
Pb²⁺ 含量 9 g/L (7~11 g/L)
MSA (甲磺酸) 含量 150 g/L (100~200 g/L)
ZF500 添加剂用量 20 ml/L (15~25 ml/L)
温度 25°C (15~30°C)
电流密度 Dk (挂镀) 2 A/dm² (1~4 A/dm²)
电流密度 Dk (滚镀) 1 A/dm² (0.5~2 A/dm²)

​关键工艺参数说明:​

  • MSA 和 ZF500 的浓度范围在两个配方中相同。
  • 温度范围相同。
  • 电流密度区分了挂镀和滚镀两种方式。

三、 基础液配制 (以配制 1L 为例)

  1. 加入 ​​600 ml​​ 纯水 (去离子水)。
  2. 根据目标镀层锡铅比例,加入相应量的 MSA、MSAS (甲磺酸亚锡浓缩液)、MSAP (甲磺酸铅浓缩液):
    • ​配方 1 (Sn:Pb=9:1):​
      • MSA: ​​120 ml​
      • MSAS: ​​100 ml​
      • MSAP: ​​5 ml​
    • ​配方 2 (Sn:Pb=63:37):​
      • MSA: ​​120 ml​
      • MSAS: ​​90 ml​
      • MSAP: ​​22.5 ml​

四、 检验方法 (赫尔槽试验)

  • ​试液配制:​
    • 基础液: ​​250 ml​
    • ZF500添加剂: ​​5 ml​
  • ​试验条件:​
    • 温度: ​​20~30°C​
    • 电流: 进行 ​​0.5A​​ 和 ​​1A​​ 两次试验
    • 电镀时间: ​​5 min​
    • 阳极: ​​Sn:Pb = 9:1 锡铅合金板​
  • ​合格标准 (电镀效果):​
    • 在 ​​1A​​ 和 ​​0.5A​​ 条件下电镀 ​​5分钟​​ 后。
    • 赫尔槽试片 ​​全片​​ 呈 ​​银灰色​​。
    • 镀层 ​​结晶细微​​。

五、 重要说明

  1. ​原料规格 (关键):​
    • 配制基础液使用的 ​​甲磺酸亚锡浓缩液 (MSAS)​​ 中,​​锡 (Sn) 含量为 200 g/L​​。
    • 配制基础液使用的 ​​甲磺酸铅浓缩液 (MSAP)​​ 中,​​铅 (Pb) 含量为 400 g/L​​。
    • 配制基础液使用的 ​​甲基磺酸 (MSA)​​ 的 ​​浓度为 70%​​。
  2. ​配方设计基准:​​ 本标准提供的工艺条件(主要指基础液配制比例)是 ​​以镀层合金中锡铅比例为 9:1 (90/10) 为基础进行设计​​ 的。
  3. ​比例调整:​​ 如果实际生产中需要调整镀层中的 ​​锡铅合金比例​​,则相应的 ​​工艺条件 (尤其是基础液中的 MSAS 和 MSAP 添加量) 必须进行相应的调整​​。

总结

该标准详细定义了 ZF500 添加剂本身的物理性质(外观、比重),并提供了两种常用的哑光锡铅合金电镀配方(90/10 和 63/37)的完整工艺参数(金属离子浓度、酸浓度、添加剂用量、温度、电流密度)。它清晰地说明了如何使用标准原料(MSA、MSAS、MSAP)配制 1L 基础液。产品的合格性主要通过赫尔槽试验来验证,要求试片在 0.5A 和 1A 下电镀 5 分钟后,​​全片呈银灰色且结晶细微​​。特别强调工艺以 90/10 比例设计,调整比例时必须同步调整工艺,并明确了关键原料(MSAS、MSAP、MSA)的规格,这对准确配制基础液至关重要。

下载说明

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