YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料
- 文件大小：900.05 KB
- 标准类型：金属冶金
- 标准语言：中文版
- 文件类型：PDF文档
- 更新时间：2025-04-18
- 下载次数：
- 标签：
资料介绍
本文件规定了金基厚膜导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料。
代替YS/T 604-2006
本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料。
代替YS/T 604-2006