超清版 GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测
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- 标准语言：中文版
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- 更新时间：2025-03-19
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资料介绍
ICS31.260
CCS L97
中华人民共和国国家标准
GB/T43972—2024
集成电路封装设备远程运维
状态监测
Remoteoperationandmaintenanceofintegratedcircuitpackaging
equipment—Statusmonitoring
2024-04-25发布2024-11-01实施
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会发布
目 次
前言………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ
引言………………………………………………………………………………………………………… Ⅳ
1 范围……………………………………………………………………………………………………… 1
2 规范性引用文件………………………………………………………………………………………… 1
3 术语和定义……………………………………………………………………………………………… 1
4 缩略语…………………………………………………………………………………………………… 1
5 状态监测系统架构……………………………………………………………………………………… 2
6 状态监测主要流程……………………………………………………………………………………… 2
7 监测对象………………………………………………………………………………………………… 3
7.1 设备………………………………………………………………………………………………… 3
7.2 运行环境…………………………………………………………………………………………… 3
8 数据采集………………………………………………………………………………………………… 4
9 监测前置条件设定……………………………………………………………………………………… 4
9.1 监测参数特征……………………………………………………………………………………… 4
9.2 状态监测参数分类………………………………………………………………………………… 4
9.3 监测方法选择……………………………………………………………………………………… 5
9.4 参数测量间隔……………………………………………………………………………………… 6
10 状态监测过程…………………………………………………………………………………………… 6
10.1 状态监测过程要求………………………………………………………………………………… 6
10.2 状态监测信息发布………………………………………………………………………………… 6
10.3 预警值和报警值的确定…………………………………………………………………………… 7
附录A (资料性) 典型集成电路封装设备状态监测参数详细信息…………………………………… 8
A.1 设备基本信息监测参数详细信息………………………………………………………………… 8
A.2 设备运行状况监测参数详细信息………………………………………………………………… 8
A.3 设备工艺监测参数详细信息……………………………………………………………………… 8
A.4 设备关键部件监测参数详细信息……………………………………………………………… 10
A.5 设备运行环境监测参数详细信息……………………………………………………………… 12
前 言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请 注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本文件起草单位:中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国
电子科技集团公司第三十八研究所、南京固体器件有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、
青岛凯瑞电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、沈阳和研科技股份有限公司、常州铭赛
机器人科技股份有限公司、上海轩田工业设备有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、广东诚泰交通科
技发展有限公司、上海世禹精密设备股份有限公司、海格欧义艾姆(天津)电子有限公司、东科半导体(安
徽)股份有限公司、深圳市恒昌通电子有限公司、浙江毫微米科技有限公司、内蒙古显鸿科技股份有限公
司、江苏上达半导体有限公司、深圳德森精密设备有限公司、中电鹏程智能装备有限公司、三河建华高科
有限责任公司、东莞市坤鹏伯爵机械设备有限公司、上海协微环境科技有限公司、江苏吉莱微电子股份
有限公司、江苏省德懿翔宇光电科技有限公司、深圳市诺泰芯装备有限公司、江苏纳沛斯半导体有限公
司、深圳市晶导电子有限公司、上海普达特半导体设备有限公司、北京安声科技有限公司、深圳市赛元微
电子股份有限公司、天津津亚电子有限公司、恩纳基智能科技无锡有限公司、无锡芯享信息科技有限公
司、江苏快克芯装备科技有限公司、杭州拓尔微电子有限公司、技感半导体设备(南通)有限公司、无锡科
技职业学院、深圳市标谱半导体科技有限公司、成都玖锦科技有限公司、苏州智程半导体科技股份有限
公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、深圳市大族封测科
技股份有限公司、深圳市兆兴博拓科技股份有限公司、深圳市港祥辉电子有限公司、明德润和机械制造
(天津)有限公司。
本文件主要起草人:晁宇晴、田芳、郭永钊、郭磊、吕麒鹏、闫冬、方毅芳、陈振宇、程凯、李文军、黄亚飞、
彭迪、张永聪、段云森、张明明、李长峰、陈远明、管凌乾、黄文清、赵凯、翟波、谢勇、汤海涛、孔剑平、吴葵生、
孙彬、周林、王鸣昕、吕磊、钱照鹏、王福清、许志峰、张鹏、刘荣坤、李辉、袁泉、赖辉朋、黄允文、刘益帆、
程君健、吴元兵、郑中伟、金星勋、戚国强、赵启东、林海涛、姚紫阳、熊亚俊、周科吉、杨仕品、李炎、王敕、
朱绍德、罗云飞、王刚、周磊。
引 言
集成电路封装工艺用于保护集成电路的结构不受外界影响,保证集成电路最终电气、光学、热学和
机械性能的正常发挥。集成电路封装工艺其过程复杂,封装工艺设备是保证集成电路可靠、稳定地完成
功能的关键手段。典型的集成电路封装设备有机械打孔机、丝
CCS L97
中华人民共和国国家标准
GB/T43972—2024
集成电路封装设备远程运维
状态监测
Remoteoperationandmaintenanceofintegratedcircuitpackaging
equipment—Statusmonitoring
2024-04-25发布2024-11-01实施
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会发布
目 次
前言………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ
引言………………………………………………………………………………………………………… Ⅳ
1 范围……………………………………………………………………………………………………… 1
2 规范性引用文件………………………………………………………………………………………… 1
3 术语和定义……………………………………………………………………………………………… 1
4 缩略语…………………………………………………………………………………………………… 1
5 状态监测系统架构……………………………………………………………………………………… 2
6 状态监测主要流程……………………………………………………………………………………… 2
7 监测对象………………………………………………………………………………………………… 3
7.1 设备………………………………………………………………………………………………… 3
7.2 运行环境…………………………………………………………………………………………… 3
8 数据采集………………………………………………………………………………………………… 4
9 监测前置条件设定……………………………………………………………………………………… 4
9.1 监测参数特征……………………………………………………………………………………… 4
9.2 状态监测参数分类………………………………………………………………………………… 4
9.3 监测方法选择……………………………………………………………………………………… 5
9.4 参数测量间隔……………………………………………………………………………………… 6
10 状态监测过程…………………………………………………………………………………………… 6
10.1 状态监测过程要求………………………………………………………………………………… 6
10.2 状态监测信息发布………………………………………………………………………………… 6
10.3 预警值和报警值的确定…………………………………………………………………………… 7
附录A (资料性) 典型集成电路封装设备状态监测参数详细信息…………………………………… 8
A.1 设备基本信息监测参数详细信息………………………………………………………………… 8
A.2 设备运行状况监测参数详细信息………………………………………………………………… 8
A.3 设备工艺监测参数详细信息……………………………………………………………………… 8
A.4 设备关键部件监测参数详细信息……………………………………………………………… 10
A.5 设备运行环境监测参数详细信息……………………………………………………………… 12
前 言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请 注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本文件起草单位:中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国
电子科技集团公司第三十八研究所、南京固体器件有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、
青岛凯瑞电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、沈阳和研科技股份有限公司、常州铭赛
机器人科技股份有限公司、上海轩田工业设备有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、广东诚泰交通科
技发展有限公司、上海世禹精密设备股份有限公司、海格欧义艾姆(天津)电子有限公司、东科半导体(安
徽)股份有限公司、深圳市恒昌通电子有限公司、浙江毫微米科技有限公司、内蒙古显鸿科技股份有限公
司、江苏上达半导体有限公司、深圳德森精密设备有限公司、中电鹏程智能装备有限公司、三河建华高科
有限责任公司、东莞市坤鹏伯爵机械设备有限公司、上海协微环境科技有限公司、江苏吉莱微电子股份
有限公司、江苏省德懿翔宇光电科技有限公司、深圳市诺泰芯装备有限公司、江苏纳沛斯半导体有限公
司、深圳市晶导电子有限公司、上海普达特半导体设备有限公司、北京安声科技有限公司、深圳市赛元微
电子股份有限公司、天津津亚电子有限公司、恩纳基智能科技无锡有限公司、无锡芯享信息科技有限公
司、江苏快克芯装备科技有限公司、杭州拓尔微电子有限公司、技感半导体设备(南通)有限公司、无锡科
技职业学院、深圳市标谱半导体科技有限公司、成都玖锦科技有限公司、苏州智程半导体科技股份有限
公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、深圳市大族封测科
技股份有限公司、深圳市兆兴博拓科技股份有限公司、深圳市港祥辉电子有限公司、明德润和机械制造
(天津)有限公司。
本文件主要起草人:晁宇晴、田芳、郭永钊、郭磊、吕麒鹏、闫冬、方毅芳、陈振宇、程凯、李文军、黄亚飞、
彭迪、张永聪、段云森、张明明、李长峰、陈远明、管凌乾、黄文清、赵凯、翟波、谢勇、汤海涛、孔剑平、吴葵生、
孙彬、周林、王鸣昕、吕磊、钱照鹏、王福清、许志峰、张鹏、刘荣坤、李辉、袁泉、赖辉朋、黄允文、刘益帆、
程君健、吴元兵、郑中伟、金星勋、戚国强、赵启东、林海涛、姚紫阳、熊亚俊、周科吉、杨仕品、李炎、王敕、
朱绍德、罗云飞、王刚、周磊。
引 言
集成电路封装工艺用于保护集成电路的结构不受外界影响,保证集成电路最终电气、光学、热学和
机械性能的正常发挥。集成电路封装工艺其过程复杂,封装工艺设备是保证集成电路可靠、稳定地完成
功能的关键手段。典型的集成电路封装设备有机械打孔机、丝