GB 50809-2012 高清晰版 硅集成电路芯片工厂设计规范

为在硅集成电路芯片工厂设计中贯彻执行国家现行法律、法规,满足硅集成电路芯片生产要求,确保人身和财产安全,做到安全适用、技术先进﹑经济合理、环境友好,制定本规范。
本规范适用于新建,改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。
硅集成电路芯片工厂的设计应满足硅集成电路芯片生产工艺要求,同时应为施工安装、调试检测、安全运行、维护管理提供.必要条件。
硅集成电路芯片工厂的设计,除应符合本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。