T/SZSA 032-2024 SMD 塑料载带技术规范
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资料介绍
ICS 31.020
L08
团体标准
T/SZSA 032-2024
SMD 塑料载带技术规范
PLASTIC CARRIER TAPE TECHNICAL SPECIFICATIONS
2024-10-14发布2024-10-21实施
深圳市半导体产业发展促进会发布
目录
前言.....................................................................IV
1 范围....................................................................1
2 规范性引用文件..........................................................1
3 术语和定义..............................................................2
3.1 PC+PS 复合载带.................................................... 2
3.2 PC 载带........................................................... 2
3.3 PS 载带........................................................... 2
3.4 ABS 载带.......................................................... 2
3.5 改性载带.......................................................... 2
3.6 表面电阻率........................................................ 2
3.7 剥离力............................................................ 2
3.8 CPK ............................................................... 2
3.9 透光率............................................................ 2
3.10 雾度............................................................. 2
3.11 摩擦电压......................................................... 2
3.12 平整度........................................................... 3
3.13 SMD .............................................................. 3
4 技术要求................................................................3
4.1 外观形状.......................................................... 3
4.2 规格尺寸.......................................................... 3
4.3 弯曲度............................................................ 4
4.4 表面电阻率........................................................ 5
4.5 剥离力............................................................ 5
4.6 CPK ............................................................... 5
4.7 透光率............................................................ 5
4.8 雾度.............................................................. 5
4.9 摩擦电压.......................................................... 5
4.10 平整度........................................................... 5
5 检验方法................................................................5
5.1 外观形状.......................................................... 5
5.2 结构尺寸.......................................................... 5
5.3 弯曲度............................................................ 6
5.4 表面电阻率........................................................ 6
T/SZSA 032-2024
5.5 剥离力............................................................ 6
5.6 CPK ............................................................... 6
5.7 透光率............................................................ 7
5.8 雾度.............................................................. 7
5.9 摩擦电压.......................................................... 7
5.10 平整度........................................................... 7
6 出厂检验................................................................7
6.1 抽样规则.......................................................... 7
6.2 出货报告.......................................................... 7
6.3 判定规则..........................................................
III
7
附录
包装、标识、储存和运输....................................................8
1 包装................................................................ 8
2 标识................................................................ 9
3 储存................................................................ 9
4 运输............................................................... 10
T/SZSA 032-2024
前
IV
言
本标准按照GB/T1.1-2020 给出的规则起草。
请注意本标准的某些内容可能涉及专利,本标准的发布机构不承担识别这些
专利的责任。
本标准由深圳市新创源精密智造有限公司提出。
本标准由深圳市半导体产业发展促进会归口。
本标准主要起草单位:深圳市新创源精密智造有限公司、深圳市半导体产业
发展促进会、广东鸿诚新材科技有限公司、深圳深爱半导体股份有限公司、深圳
市极光光电有限公司、深圳市三联盛科技股份有限公司、深圳市顶尖微载带有限
公司、中山市凯德载带有限公司、惠州市益仁包装有限公司。
本标准主要起草人:常国强、何志平、李明俊、胡彩霞、鲍恩忠、陈亚飞、
王勇、蒋诗胜、朱文锋、高庆峰、徐永生、刘俊杰、侯保华、钱高。
本标准版权归深圳市半导体产业发展促进会所有。未经事先书面许可,本标
准的任何部分不得以任何形式或任何手段进行复制、发行、改编、翻译、汇
编或将本标准用于其他任何商业目的。
本标准于2023年首次制定,本次为第一次修订。
1
T/SZSA 032-2024
SMD 塑料载带技术规范
1 范围
本标准给出了SMD 塑料载带的适用范围、术语及定义、分类、技术标准、检
验方法、判定规则及包装、标识、储存、运输。
本标准适用的塑料载带包括PC+PS 复合载带、PC 载带、PS 载带、ABS 载带
及其它用于SMD 包装的改性材料载带等。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是标注日期的引用文件, 仅
标注日期的版本适用于本文件。凡是不标注日期的引用文件, 其最新版本(包
括所有的修改单)适用于本标准。
ANSI EIA 481-E-2015 自动装配表面贴装组件8 毫米至200 毫米压纹载体
封装以及8 毫米和12 毫米穿孔载体封装8 MM THROUGH 200 MM EMBOSSED CARRIER
TAPING AND 8 MM & 12 MM PUNCHED CARRIER TAPING OF SURFACE MOUNT COMPONENTS
FOR AUTOMATIC HANDLING
GB/T 6672-2001 塑料薄膜和薄片厚度测定
GB/T 31838.2-201
机械测量法
9 固体绝缘材料介电和电阻特性第2 部分:电阻特性
(DC 方法) 体积电阻和体积电阻率
ASTM D257-14(2021)e1 绝缘材料直流电阻或电导率的标准测试方法
Standard Test Methods for DC Resistance or Conductance of Insulating
Materials
ASTM D3330/D3330M-04(2018) 剥离强度测试标准Standard Test Method
for Peel Adhesion of Pressure-Sensitive Tape
ASTM D1003-21 透明塑料的雾度和透光率的标准测试方法Standard Test
Method for Haze and Luminous Transmittance of Transparent Plastics
GB/T 2410-2008 透明塑料透光率和雾度的测定
IEC TR 61340-2-2:2000 静电测量方法充电率的测量Measurement
methods - Measurement of chargeability
ESD ADV11.2-1995 摩擦电荷积累测试Protection of Electrostatic
2
T/SZSA 032-2024
Discharge Susceptible Items - Triboelectric Charge Accumulation Testing
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1 PC+PS 复合载带
PC and PS Composite Carrier Tape
以PC(聚碳酸酯)和PS(聚苯乙烯)为主要原料通过共挤复合工艺加工而
成的具有三层及以上复合结构的载带,组合形式为PS+PC+PS;
3.2 PC 载带PC Carrier Tape
以PC(聚碳酸酯)为主要原料加工而成的单层结构载带;
3.3 PS 载带
PS Carrier Tape
以PS(聚苯乙烯)为主要原料加工而成的单层结构载带;
3.4 ABS 载带
ABS Carrier Tape
以ABS(丙烯腈、丁二烯、苯乙烯三种单体的共聚物)、PC(聚碳酸酯)
PS(和聚苯乙烯)为主要原料加工而成的具有三层复合结构的载带,组合形式有
PC+ABS+PC 及PS+ABS+PS 两种;
3.5 改性载带Modified Carrier Tape
为满足某些特殊应用场合的要求,在传统原料的基础上添加其它原料、助剂,
从而加工成的一种特殊性能载带;
3.6 表面电阻率Surface Resistivity
在绝缘材料的表面层的直流电场强度与线电流密度之商,即单位面积内的表
面电阻;
3.7 剥离力
Peeling Force
载带与盖带经热压封合后,按照一定的测试标准(如角度、速度、接触面积)
将盖带从载带匀速剥离而产生的拉力;
3.8 CPK Cpk (complex process capability index)
工序能力指数,表示工序处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力,本标
准专指剥离力项目;
3.9 透光率Luminous Transmittance
表示光线透过透明载带的能力,指透明载带通过的光通量与其入射光通量的
百分率;
3.10 雾度Haze
表示透明载带不清晰的程度,用偏离入射光2.5°角以上的透射光强占总透
射光强的百分数来表示;
3.11 摩擦电压Friction Electrostatic Voltage
3
载带表面被摩擦之后产生的静电电压。
3.12 平整度
T/S
Flatness
ZSA 032-2024
指载带孔穴两侧与盖带封合的表面的平整程度。
3.13 SMD
Surface Mounted Devices 的缩写,中文意思为:表面贴装器件。
4 技术要求
4.1 外观形状
4.1.1 载带颜色均匀一致,无异色;
4.1.2 载带表面平整,无明显凹坑或凸起;
4.1.3 孔穴成型规整,无变形;
4.1.4 无明显的冲孔和分切毛刺。
4.2 规格尺寸
4.2.1 载带典型结构如下图1 所示
图1 载带典型结构图
图中字符代号分别表示:
D0:导引孔直径
D1:孔穴直径
P0:相邻两导引孔中心距
1OP0:连续11 个导引孔首尾孔中心距
P1:相邻两孔穴之中心距
P2:相邻孔穴中心与导引孔中心之横向距离
W:载带宽度
4
T/SZSA 032-2024
F:孔穴中心与导引孔中心之纵向距离
E:导引孔中心到载带近端边缘之垂直距离
A0:孔穴横向宽度
B0:孔穴纵向宽度
K0: 孔穴深度(载带上表面至孔穴内测底部之距离)
T1:大边(导引孔侧)厚度
T2:小边厚度
4.2.2 载带尺寸及公差规范
表1 固定尺寸与公差
载带宽
度
W(mm)
D0
(mm)
E
(mm)
P0
(mm)
P2
(mm)
10P0
(mm)
8
1.60±0.10
(1.50±0.10)
1.75±0.10 4.00±0.10 2.00±0.10
1
40.0±0.20
2
16
24
注1:个别设备(主要是旧款设备)需配导引孔直径D0 为1.50±0.10。
表2 变动尺寸与公差
载带宽度
W(mm)
W
(mm)
F
(mm)
D1
(mm)
P1
(mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
8 8.0±0.1
0.6±0.1
0.8±0.1
1.0±0.1
1.1±0.
3.5±0.1
1
2.0
4.0
公差±0.1
具体尺寸与所包装元
件有关,由生产商拟
公差±0.02
公差±0.03
具体厚度、
公差与
客户约
定,开模、打样后交于
客户验证、确认定
12 12.0±0.1
0.8±0.1
1.0±0.1
1.6±0.
5.5±0.1
1
4.0
8.0
16 16.0±0.1 7.5±0.1
8.0
12.
1.6±0.1
0
24 24.0±0.1 11.5±0.1
12.0
16.
1.6±0.1
0
注2:D1、P1 的不同尺寸,根据实际需要选择。
4.3 弯曲度
T1
载带每250mm 长度内弯曲变形不超过2mm,如下图2 所示。
(mm)
T2
(mm)
5
T/SZSA 032-2024
图2 载带250mm 长度变形示意图
4.4 表面电阻率
黑色抗静电载带表面电阻率为:105~1011Ω/□;透明抗静电载带表面电阻
率为:109~1011Ω/□。
4.5 剥离力
剥离力须在30~60g 之间。
4.6 CPK
4.6.1 常规编带封合,剥离力的CPK 值要求大于1.33;
4.6.2 特殊领域编带封合,如车规级要求CPK≥1.67,具体由生产商与客户
约定。
4.7 透光率
透明载带的透光率要求大于80%。
4.8 雾度
透明载带的雾度要求小于20%。
4.9 摩擦电压
摩擦电压小于100V。
4.10 平整度
要求载带两侧封合处表面的平整度误差不超过0.15mm。
5 检验方法
5.1 外观形状
制定限度样板,使用放大镜、轮廓投影仪和工业显微镜等工具,通过目视对
比进行产品外观检验。
5.2 结构尺寸
5.2.1 尺寸D0、D1、E、P0、P2、F、P1、A0、B0、10P0
使用光学影像测量仪进行测量。
6
T/SZSA 032-2024
5.2.2 尺寸T1、T2
使用厚度规、千分尺、游标卡尺进行测量。
5.2.3 尺寸K0
使用精度为0.01mm 的数显卡尺进行测量。
5.3 弯曲度
使用弯曲度测量尺进行检测。
弯曲度测量尺由两个距离为250mm 的定位针和中心刻度(精度为0.5mm)组
成,见下图3。
测量时将载带平铺于测量尺表面上,载带边缘自然靠齐两个定位针,从中心
刻度尺读出弯曲度数值。
图3 载带弯曲度测量尺
注3:弯曲度测量尺参考图3 自行制作。
5.4 表面电阻率
5.4.1 测试环境:温度23 土5℃,湿度≤70%RH;
5.4.2 正面测试时,载带孔穴开口朝上,平铺放置于厚度超过5mm 的绝缘材
料上,对大、小两边表面进行测试;
5.4.3 背面测试时,载带孔穴开口朝下,平铺放置于厚度超过5mm 的绝缘材
料上,对大边(导引孔侧)进行测试;
5.4.4 按GB/T 1410-2006 规定的方法对载带封合面的表面电阻率进行检测。
5.5 剥离力
5.5.1 盖带和载带在规定工艺条件下进行热压封合;
5.5.2 使用剥离力测试仪进行封合检验;
5.5.3 检测时,剥离速度保持在300±10mm/min;
5.5.4 检测时,盖带与抽拉方向之间的夹角应在160—180 度之间;
5.5.5 按ASTM-D3330 规定的方法进行剥离力检测。
5.6 CPK
7
T/SZSA 032-2024
使用带有CPK 值自动计算并显示功能的剥离力测试仪进行测试,在测试剥离
力时自动生成CPK 值。
5.7 透光率
5.7.1 使用透光率/雾度测定仪进行透明载带透光率的检测;
5.7.2 测试条件:环境温度23℃士2℃,相对湿度不大于50%RH±10%RH,
仪器不可摆放在直射光线下;
5.7.3 按GB/T2410-2008、ASTM D1003-21 规定的方法进行测试;
5.7.4 反复测量3 次,取其算术平均值作为测试结果。
5.8 雾度
雾度的测试方法和要求同5.7。
5.9 摩擦电压
5.9.1 使用非接触式静电电压表进行摩擦电压测试;
5.9.2 检测时,首先用电阻较大的材料(纯棉、防静电面料等)以频数约每
分钟120 次的速度,手掌施加适当压力(2~4 千克力),单向摩擦被测物品的表面
某一部位摩擦20 次。;
5.9.3 按ESD ADV11.2-1995 规定的方法进行检测;
5.9.4 反复检测3 次,取平均值作为测试结果。
5.10 平整度
制作载带平整度限度样板,在放大镜、显微镜下通过目视对比的方法确认载
带平整度是否合格。
6 出厂检验
6.1 抽样规则
6.1.1 按接收质量限AQL=2.5 进行抽样检查;
6.1.2 检查项目为第4 条规定的所有项目。
6.2 出货报告
出货抽检时必须填写出货抽检报告,随同货物交于客户。
6.3 判定规则
只有当全部检项目均符合技术标准要求时,方能判定该批产品为合格,予以
出货放行。否则,判为不合格,不得出货。
8
T/SZSA 032-2024
附录
包装、标识、储存和运输
1 包装
1.l 塑胶原料经过挤出、成形、冲孔、分切等生产工序后,成为连续的条形载
带,其缠绕于卷轴上,最终成为具有规定长的盘状载带制品。
卷轴从材质上分为纸板与塑胶两种,以纸板为材质的称之为纸盘,以塑胶为
材质的称之为胶盘。在实际生产中,具体采用哪种卷轴,由生产商与客户进行事
先约定。
卷轴结构形状如下图4 所示:
图4 卷轴结构
图中字符代号分别表示为:
A:卷轴内孔直径(用于配合设备安装);
B:卷轴外径,一般以英寸(in)表示;
C:卷轴内侧宽度。
1.2 卷轴的结构尺寸应符合以下表中规定,以便下游客户的使用和管理。
载带
卷轴
卷轴
9
T/SZSA 032-2024
表3 卷轴结构尺寸
1.3 卷轴应保持形状规整,不得变形、破损;
1.4 卷轴应保持表面干净,无异物、灰尘附着;
1.5 每盘载带卷绕的长度(L)由生产商与客户商议约定;
1.6 每盘载带卷绕至规定长度后,予以剪断,用胶带将接头粘在卷轴挡板内侧。
载带经IQC 检验合格后,使用缠绕膜将载带缠绕保护,入规定纸箱;
1.7 一般每箱装五盘载带,个别情况装四盘载带;
2 标识
2.1 卷轴标识
卷轴(纸盘、胶盘)挡板外侧必须贴上纸质产品标签并要求如下:
a) 标签材质应确保在使用周期内不易破损,字迹清晰易辨;
b) 产品标签内容至少应包括:生产商名称、产品型号、产品长度、生产日
期、机台、班别、关键尺寸(A0、B0、K0)等;
c) 在贴新标签之前,应将旧标签清理干净。
2.2 纸箱标识
a) 纸箱外侧在规定处粘贴产品标签,内容除2.1 规定的之外,还应写明每
箱盘数;
b) 依据客户要求粘贴标识客户名称、LOGO 的标签;
c) 为方便客户使用与管理,粘贴客户要求的其它格式标签。
3 储存
3.1 载带须储存于通风良好的室内环境;
3.2 必须对存储区域的窗户采取遮阳措施,避免阳光直晒;
3.3 载带储存环境温度应保持在5~37℃,湿度应保持在为30~75%RH;
10
T/SZSA 032-2024
3.4 载带纸箱不得直接置于地面,须码放于托盘之上;
3.5 载带纸箱码放高度不得超过2m;
3.6 载带出仓应遵循先进先出的原则;
3.7 载带储存期限为一年。
4 运输
4.1 载带在长途运输时,应采用托盘打包的方式:纸箱层叠不超过三层,四角边
用硬纸角板包覆,并用缠绕膜将角板、纸箱、托盘紧紧包实;
4.2 载带运输工具以厢式车辆为宜,如采用拖车,则必须做好防雨措施;
4.3 在装卸、搬运过程中应注意防止碰撞、踩压、倒置和摔落等。
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团体标准
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PLASTIC CARRIER TAPE TECHNICAL SPECIFICATIONS
2024-10-14发布2024-10-21实施
深圳市半导体产业发展促进会发布
目录
前言.....................................................................IV
1 范围....................................................................1
2 规范性引用文件..........................................................1
3 术语和定义..............................................................2
3.1 PC+PS 复合载带.................................................... 2
3.2 PC 载带........................................................... 2
3.3 PS 载带........................................................... 2
3.4 ABS 载带.......................................................... 2
3.5 改性载带.......................................................... 2
3.6 表面电阻率........................................................ 2
3.7 剥离力............................................................ 2
3.8 CPK ............................................................... 2
3.9 透光率............................................................ 2
3.10 雾度............................................................. 2
3.11 摩擦电压......................................................... 2
3.12 平整度........................................................... 3
3.13 SMD .............................................................. 3
4 技术要求................................................................3
4.1 外观形状.......................................................... 3
4.2 规格尺寸.......................................................... 3
4.3 弯曲度............................................................ 4
4.4 表面电阻率........................................................ 5
4.5 剥离力............................................................ 5
4.6 CPK ............................................................... 5
4.7 透光率............................................................ 5
4.8 雾度.............................................................. 5
4.9 摩擦电压.......................................................... 5
4.10 平整度........................................................... 5
5 检验方法................................................................5
5.1 外观形状.......................................................... 5
5.2 结构尺寸.......................................................... 5
5.3 弯曲度............................................................ 6
5.4 表面电阻率........................................................ 6
T/SZSA 032-2024
5.5 剥离力............................................................ 6
5.6 CPK ............................................................... 6
5.7 透光率............................................................ 7
5.8 雾度.............................................................. 7
5.9 摩擦电压.......................................................... 7
5.10 平整度........................................................... 7
6 出厂检验................................................................7
6.1 抽样规则.......................................................... 7
6.2 出货报告.......................................................... 7
6.3 判定规则..........................................................
III
7
附录
包装、标识、储存和运输....................................................8
1 包装................................................................ 8
2 标识................................................................ 9
3 储存................................................................ 9
4 运输............................................................... 10
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前
IV
言
本标准按照GB/T1.1-2020 给出的规则起草。
请注意本标准的某些内容可能涉及专利,本标准的发布机构不承担识别这些
专利的责任。
本标准由深圳市新创源精密智造有限公司提出。
本标准由深圳市半导体产业发展促进会归口。
本标准主要起草单位:深圳市新创源精密智造有限公司、深圳市半导体产业
发展促进会、广东鸿诚新材科技有限公司、深圳深爱半导体股份有限公司、深圳
市极光光电有限公司、深圳市三联盛科技股份有限公司、深圳市顶尖微载带有限
公司、中山市凯德载带有限公司、惠州市益仁包装有限公司。
本标准主要起草人:常国强、何志平、李明俊、胡彩霞、鲍恩忠、陈亚飞、
王勇、蒋诗胜、朱文锋、高庆峰、徐永生、刘俊杰、侯保华、钱高。
本标准版权归深圳市半导体产业发展促进会所有。未经事先书面许可,本标
准的任何部分不得以任何形式或任何手段进行复制、发行、改编、翻译、汇
编或将本标准用于其他任何商业目的。
本标准于2023年首次制定,本次为第一次修订。
1
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SMD 塑料载带技术规范
1 范围
本标准给出了SMD 塑料载带的适用范围、术语及定义、分类、技术标准、检
验方法、判定规则及包装、标识、储存、运输。
本标准适用的塑料载带包括PC+PS 复合载带、PC 载带、PS 载带、ABS 载带
及其它用于SMD 包装的改性材料载带等。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是标注日期的引用文件, 仅
标注日期的版本适用于本文件。凡是不标注日期的引用文件, 其最新版本(包
括所有的修改单)适用于本标准。
ANSI EIA 481-E-2015 自动装配表面贴装组件8 毫米至200 毫米压纹载体
封装以及8 毫米和12 毫米穿孔载体封装8 MM THROUGH 200 MM EMBOSSED CARRIER
TAPING AND 8 MM & 12 MM PUNCHED CARRIER TAPING OF SURFACE MOUNT COMPONENTS
FOR AUTOMATIC HANDLING
GB/T 6672-2001 塑料薄膜和薄片厚度测定
GB/T 31838.2-201
机械测量法
9 固体绝缘材料介电和电阻特性第2 部分:电阻特性
(DC 方法) 体积电阻和体积电阻率
ASTM D257-14(2021)e1 绝缘材料直流电阻或电导率的标准测试方法
Standard Test Methods for DC Resistance or Conductance of Insulating
Materials
ASTM D3330/D3330M-04(2018) 剥离强度测试标准Standard Test Method
for Peel Adhesion of Pressure-Sensitive Tape
ASTM D1003-21 透明塑料的雾度和透光率的标准测试方法Standard Test
Method for Haze and Luminous Transmittance of Transparent Plastics
GB/T 2410-2008 透明塑料透光率和雾度的测定
IEC TR 61340-2-2:2000 静电测量方法充电率的测量Measurement
methods - Measurement of chargeability
ESD ADV11.2-1995 摩擦电荷积累测试Protection of Electrostatic
2
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Discharge Susceptible Items - Triboelectric Charge Accumulation Testing
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1 PC+PS 复合载带
PC and PS Composite Carrier Tape
以PC(聚碳酸酯)和PS(聚苯乙烯)为主要原料通过共挤复合工艺加工而
成的具有三层及以上复合结构的载带,组合形式为PS+PC+PS;
3.2 PC 载带PC Carrier Tape
以PC(聚碳酸酯)为主要原料加工而成的单层结构载带;
3.3 PS 载带
PS Carrier Tape
以PS(聚苯乙烯)为主要原料加工而成的单层结构载带;
3.4 ABS 载带
ABS Carrier Tape
以ABS(丙烯腈、丁二烯、苯乙烯三种单体的共聚物)、PC(聚碳酸酯)
PS(和聚苯乙烯)为主要原料加工而成的具有三层复合结构的载带,组合形式有
PC+ABS+PC 及PS+ABS+PS 两种;
3.5 改性载带Modified Carrier Tape
为满足某些特殊应用场合的要求,在传统原料的基础上添加其它原料、助剂,
从而加工成的一种特殊性能载带;
3.6 表面电阻率Surface Resistivity
在绝缘材料的表面层的直流电场强度与线电流密度之商,即单位面积内的表
面电阻;
3.7 剥离力
Peeling Force
载带与盖带经热压封合后,按照一定的测试标准(如角度、速度、接触面积)
将盖带从载带匀速剥离而产生的拉力;
3.8 CPK Cpk (complex process capability index)
工序能力指数,表示工序处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力,本标
准专指剥离力项目;
3.9 透光率Luminous Transmittance
表示光线透过透明载带的能力,指透明载带通过的光通量与其入射光通量的
百分率;
3.10 雾度Haze
表示透明载带不清晰的程度,用偏离入射光2.5°角以上的透射光强占总透
射光强的百分数来表示;
3.11 摩擦电压Friction Electrostatic Voltage
3
载带表面被摩擦之后产生的静电电压。
3.12 平整度
T/S
Flatness
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指载带孔穴两侧与盖带封合的表面的平整程度。
3.13 SMD
Surface Mounted Devices 的缩写,中文意思为:表面贴装器件。
4 技术要求
4.1 外观形状
4.1.1 载带颜色均匀一致,无异色;
4.1.2 载带表面平整,无明显凹坑或凸起;
4.1.3 孔穴成型规整,无变形;
4.1.4 无明显的冲孔和分切毛刺。
4.2 规格尺寸
4.2.1 载带典型结构如下图1 所示
图1 载带典型结构图
图中字符代号分别表示:
D0:导引孔直径
D1:孔穴直径
P0:相邻两导引孔中心距
1OP0:连续11 个导引孔首尾孔中心距
P1:相邻两孔穴之中心距
P2:相邻孔穴中心与导引孔中心之横向距离
W:载带宽度
4
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F:孔穴中心与导引孔中心之纵向距离
E:导引孔中心到载带近端边缘之垂直距离
A0:孔穴横向宽度
B0:孔穴纵向宽度
K0: 孔穴深度(载带上表面至孔穴内测底部之距离)
T1:大边(导引孔侧)厚度
T2:小边厚度
4.2.2 载带尺寸及公差规范
表1 固定尺寸与公差
载带宽
度
W(mm)
D0
(mm)
E
(mm)
P0
(mm)
P2
(mm)
10P0
(mm)
8
1.60±0.10
(1.50±0.10)
1.75±0.10 4.00±0.10 2.00±0.10
1
40.0±0.20
2
16
24
注1:个别设备(主要是旧款设备)需配导引孔直径D0 为1.50±0.10。
表2 变动尺寸与公差
载带宽度
W(mm)
W
(mm)
F
(mm)
D1
(mm)
P1
(mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
8 8.0±0.1
0.6±0.1
0.8±0.1
1.0±0.1
1.1±0.
3.5±0.1
1
2.0
4.0
公差±0.1
具体尺寸与所包装元
件有关,由生产商拟
公差±0.02
公差±0.03
具体厚度、
公差与
客户约
定,开模、打样后交于
客户验证、确认定
12 12.0±0.1
0.8±0.1
1.0±0.1
1.6±0.
5.5±0.1
1
4.0
8.0
16 16.0±0.1 7.5±0.1
8.0
12.
1.6±0.1
0
24 24.0±0.1 11.5±0.1
12.0
16.
1.6±0.1
0
注2:D1、P1 的不同尺寸,根据实际需要选择。
4.3 弯曲度
T1
载带每250mm 长度内弯曲变形不超过2mm,如下图2 所示。
(mm)
T2
(mm)
5
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图2 载带250mm 长度变形示意图
4.4 表面电阻率
黑色抗静电载带表面电阻率为:105~1011Ω/□;透明抗静电载带表面电阻
率为:109~1011Ω/□。
4.5 剥离力
剥离力须在30~60g 之间。
4.6 CPK
4.6.1 常规编带封合,剥离力的CPK 值要求大于1.33;
4.6.2 特殊领域编带封合,如车规级要求CPK≥1.67,具体由生产商与客户
约定。
4.7 透光率
透明载带的透光率要求大于80%。
4.8 雾度
透明载带的雾度要求小于20%。
4.9 摩擦电压
摩擦电压小于100V。
4.10 平整度
要求载带两侧封合处表面的平整度误差不超过0.15mm。
5 检验方法
5.1 外观形状
制定限度样板,使用放大镜、轮廓投影仪和工业显微镜等工具,通过目视对
比进行产品外观检验。
5.2 结构尺寸
5.2.1 尺寸D0、D1、E、P0、P2、F、P1、A0、B0、10P0
使用光学影像测量仪进行测量。
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5.2.2 尺寸T1、T2
使用厚度规、千分尺、游标卡尺进行测量。
5.2.3 尺寸K0
使用精度为0.01mm 的数显卡尺进行测量。
5.3 弯曲度
使用弯曲度测量尺进行检测。
弯曲度测量尺由两个距离为250mm 的定位针和中心刻度(精度为0.5mm)组
成,见下图3。
测量时将载带平铺于测量尺表面上,载带边缘自然靠齐两个定位针,从中心
刻度尺读出弯曲度数值。
图3 载带弯曲度测量尺
注3:弯曲度测量尺参考图3 自行制作。
5.4 表面电阻率
5.4.1 测试环境:温度23 土5℃,湿度≤70%RH;
5.4.2 正面测试时,载带孔穴开口朝上,平铺放置于厚度超过5mm 的绝缘材
料上,对大、小两边表面进行测试;
5.4.3 背面测试时,载带孔穴开口朝下,平铺放置于厚度超过5mm 的绝缘材
料上,对大边(导引孔侧)进行测试;
5.4.4 按GB/T 1410-2006 规定的方法对载带封合面的表面电阻率进行检测。
5.5 剥离力
5.5.1 盖带和载带在规定工艺条件下进行热压封合;
5.5.2 使用剥离力测试仪进行封合检验;
5.5.3 检测时,剥离速度保持在300±10mm/min;
5.5.4 检测时,盖带与抽拉方向之间的夹角应在160—180 度之间;
5.5.5 按ASTM-D3330 规定的方法进行剥离力检测。
5.6 CPK
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使用带有CPK 值自动计算并显示功能的剥离力测试仪进行测试,在测试剥离
力时自动生成CPK 值。
5.7 透光率
5.7.1 使用透光率/雾度测定仪进行透明载带透光率的检测;
5.7.2 测试条件:环境温度23℃士2℃,相对湿度不大于50%RH±10%RH,
仪器不可摆放在直射光线下;
5.7.3 按GB/T2410-2008、ASTM D1003-21 规定的方法进行测试;
5.7.4 反复测量3 次,取其算术平均值作为测试结果。
5.8 雾度
雾度的测试方法和要求同5.7。
5.9 摩擦电压
5.9.1 使用非接触式静电电压表进行摩擦电压测试;
5.9.2 检测时,首先用电阻较大的材料(纯棉、防静电面料等)以频数约每
分钟120 次的速度,手掌施加适当压力(2~4 千克力),单向摩擦被测物品的表面
某一部位摩擦20 次。;
5.9.3 按ESD ADV11.2-1995 规定的方法进行检测;
5.9.4 反复检测3 次,取平均值作为测试结果。
5.10 平整度
制作载带平整度限度样板,在放大镜、显微镜下通过目视对比的方法确认载
带平整度是否合格。
6 出厂检验
6.1 抽样规则
6.1.1 按接收质量限AQL=2.5 进行抽样检查;
6.1.2 检查项目为第4 条规定的所有项目。
6.2 出货报告
出货抽检时必须填写出货抽检报告,随同货物交于客户。
6.3 判定规则
只有当全部检项目均符合技术标准要求时,方能判定该批产品为合格,予以
出货放行。否则,判为不合格,不得出货。
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附录
包装、标识、储存和运输
1 包装
1.l 塑胶原料经过挤出、成形、冲孔、分切等生产工序后,成为连续的条形载
带,其缠绕于卷轴上,最终成为具有规定长的盘状载带制品。
卷轴从材质上分为纸板与塑胶两种,以纸板为材质的称之为纸盘,以塑胶为
材质的称之为胶盘。在实际生产中,具体采用哪种卷轴,由生产商与客户进行事
先约定。
卷轴结构形状如下图4 所示:
图4 卷轴结构
图中字符代号分别表示为:
A:卷轴内孔直径(用于配合设备安装);
B:卷轴外径,一般以英寸(in)表示;
C:卷轴内侧宽度。
1.2 卷轴的结构尺寸应符合以下表中规定,以便下游客户的使用和管理。
载带
卷轴
卷轴
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表3 卷轴结构尺寸
1.3 卷轴应保持形状规整,不得变形、破损;
1.4 卷轴应保持表面干净,无异物、灰尘附着;
1.5 每盘载带卷绕的长度(L)由生产商与客户商议约定;
1.6 每盘载带卷绕至规定长度后,予以剪断,用胶带将接头粘在卷轴挡板内侧。
载带经IQC 检验合格后,使用缠绕膜将载带缠绕保护,入规定纸箱;
1.7 一般每箱装五盘载带,个别情况装四盘载带;
2 标识
2.1 卷轴标识
卷轴(纸盘、胶盘)挡板外侧必须贴上纸质产品标签并要求如下:
a) 标签材质应确保在使用周期内不易破损,字迹清晰易辨;
b) 产品标签内容至少应包括:生产商名称、产品型号、产品长度、生产日
期、机台、班别、关键尺寸(A0、B0、K0)等;
c) 在贴新标签之前,应将旧标签清理干净。
2.2 纸箱标识
a) 纸箱外侧在规定处粘贴产品标签,内容除2.1 规定的之外,还应写明每
箱盘数;
b) 依据客户要求粘贴标识客户名称、LOGO 的标签;
c) 为方便客户使用与管理,粘贴客户要求的其它格式标签。
3 储存
3.1 载带须储存于通风良好的室内环境;
3.2 必须对存储区域的窗户采取遮阳措施,避免阳光直晒;
3.3 载带储存环境温度应保持在5~37℃,湿度应保持在为30~75%RH;
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3.4 载带纸箱不得直接置于地面,须码放于托盘之上;
3.5 载带纸箱码放高度不得超过2m;
3.6 载带出仓应遵循先进先出的原则;
3.7 载带储存期限为一年。
4 运输
4.1 载带在长途运输时,应采用托盘打包的方式:纸箱层叠不超过三层,四角边
用硬纸角板包覆,并用缠绕膜将角板、纸箱、托盘紧紧包实;
4.2 载带运输工具以厢式车辆为宜,如采用拖车,则必须做好防雨措施;
4.3 在装卸、搬运过程中应注意防止碰撞、踩压、倒置和摔落等。