DB32∕T 4093-2021 增材制造 金属制件孔隙缺陷检测 工业计算机层析成像(CT)法
- 文件大小：1008.48 KB
- 标准类型：综合地方标准
- 标准语言：中文版
- 文件类型：PDF文档
- 更新时间：2022-01-05
- 下载次数：
- 标签：
资料介绍
DB32∕T 4093-2021 增材制造 金属制件孔隙缺陷检测 工业计算机层析成像(CT)法
本文件由无锡市市场监督管理局提出。
本文件由江苏省市场监督管理局归口。
本文件起草单位：无锡市产品质量监督检验院、江苏科技大学、南京尚吉增材制造研究院有限公司、江苏铭亚科技有限公司、飞而康快速制造科技有限责任公司。
本文件主要起草人：朱应陈、冒浴沂、尹衍军、唐明亮、戴宁、陈强、刘一胜、刘慧渊、李玉成。
本文件规定了用工业计算机层析成像（CT）法，检测增材制造金属制件中孔隙缺陷的一般要求、检测步骤、检测记录与报告。
本文件适用于使用能量范围为200 keV～10 MeV的工业CT系统对增材制造金属制件中孔隙缺陷的检测。
本文件由无锡市市场监督管理局提出。
本文件由江苏省市场监督管理局归口。
本文件起草单位：无锡市产品质量监督检验院、江苏科技大学、南京尚吉增材制造研究院有限公司、江苏铭亚科技有限公司、飞而康快速制造科技有限责任公司。
本文件主要起草人：朱应陈、冒浴沂、尹衍军、唐明亮、戴宁、陈强、刘一胜、刘慧渊、李玉成。
本文件规定了用工业计算机层析成像（CT）法，检测增材制造金属制件中孔隙缺陷的一般要求、检测步骤、检测记录与报告。
本文件适用于使用能量范围为200 keV～10 MeV的工业CT系统对增材制造金属制件中孔隙缺陷的检测。