国外电子与通信教材系列 半导体制造技术 [（美）夸克，（美）瑟达 著] 2015年版
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- 更新时间：2021-03-01
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资料介绍
国外电子与通信教材系列 半导体制造技术
作者：（美）夸克，（美）瑟达 著
出版时间：2015年版
内容简介
《国外电子与通信教材系列：半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对《国外电子与通信教材系列：半导体制造技术》的评价都很高。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
作者：（美）夸克，（美）瑟达 著
出版时间：2015年版
内容简介
《国外电子与通信教材系列：半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对《国外电子与通信教材系列：半导体制造技术》的评价都很高。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。