SMT核心工艺解析与案例分析
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- 更新时间：2018-10-17
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资料介绍
SMT核心工艺解析与案例分析
出版时间：2010年版
内容简介
本书分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对smt的应用原理进行解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助：下篇精选了103个典型案例，较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。本书形式新颖，内容全面，重点突出，是一本不可多得的应用指导工具书，适合有一定经验的电子装联工程师使用，也可作为大专院校电子装联专业学生的参考书。
目录
上篇 表面组装核心工艺解析/t
第1章 表面组装核心工艺解析
1.1 焊膏/t
1.2 失活性焊膏/t
1.3 钢网设计/t
1.4 钢网开孔、焊盘与阻焊层的不同组合对焊膏量的影响/t
1.5 焊膏印刷/t
1.6 再流焊接炉/t
1.7 再流焊接炉温的设定与测试/t
1.8 波峰焊/t
1.9 通孔再流焊接设计要求/t
1.10 选择性波峰焊/t
1.11 01005组装工艺/t
1.12 0201组装工艺/t
1.13 0.4mmCSP组装工艺/t
1.14 POP组装工艺/t
1.15 BGA组装工艺/t
1.16 BGA的角部点胶加固工艺/t
1.17 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）的焊接/t
1.18 晶振的装焊要点/t
1.19 片式电容装焊工艺要领/t
1.20 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估/t
1.21 子板/模块铜柱引出端的表贴焊接工艺/t
1.22 无铅工艺条件下微焊盘组装的关键/t
1.23 BGA混装工艺/t
1.24 无铅烙铁的选用/t
1.25 柔性板组装工艺/t
1.26 不当的操作行为/t
1.27 无铅工艺/t
1.28 RoHS/t
1.29 再流焊接Bottom面元件的布局考虑/t
1.30 PCB表面处理工艺引起的质量问题/t
1.31 PCBA的组装流程设计考虑/t
1.32 厚膜电路的可靠性设计/t
1.33 阻焊层的设计/t
1.34 焊盘设计尺寸公差要求及依据/t
1.35 元件间距设计/t
1.36 热沉效应在设计中的应用/t
1.37 多层PCB的制作流程/t
1.38 常用焊料的合金相图/t
1.39 金属间化合物/t
1.40 黑盘/t
1.41 焊点质量判别/t
1.42 X射线设备工作原理/t
1.43 元件的耐热要求/t
1.44 PBGA封装体翘曲与湿度、温度的关系/t
1.45 PCB耐热性能参数的意义/t
1.46 PCB的烘干/t
1.47 焊接工艺的基本问题/t
1.48 工艺控制/t
1.49 重要概念/t
1.50 焊点可靠性与失效分析的基本概念/t
1.51 散热片的粘贴工艺/t
1.52 湿敏器件的组装风险/t
1.53 Underfill胶加固器件的返修/t
1.54 散热器的安装方式引起元件或焊点损坏/t
下篇 典型工艺案例分析/t
第2章 由综合因素引起的组装不良
第3章 由PCB设计或加工质量引起的组装不良
第4章 由元件封装引起的组装不良
第5章 由设备引起的组装不良
第6章 由设计因素引起的组装不良
第7章 由手工焊接、三防工艺引起的组装不良
第8章 由操作引起的焊点断裂和元件撞掉
附录 缩略语•术语/t
参考文献/t
出版时间：2010年版
内容简介
本书分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对smt的应用原理进行解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助：下篇精选了103个典型案例，较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。本书形式新颖，内容全面，重点突出，是一本不可多得的应用指导工具书，适合有一定经验的电子装联工程师使用，也可作为大专院校电子装联专业学生的参考书。
目录
上篇 表面组装核心工艺解析/t
第1章 表面组装核心工艺解析
1.1 焊膏/t
1.2 失活性焊膏/t
1.3 钢网设计/t
1.4 钢网开孔、焊盘与阻焊层的不同组合对焊膏量的影响/t
1.5 焊膏印刷/t
1.6 再流焊接炉/t
1.7 再流焊接炉温的设定与测试/t
1.8 波峰焊/t
1.9 通孔再流焊接设计要求/t
1.10 选择性波峰焊/t
1.11 01005组装工艺/t
1.12 0201组装工艺/t
1.13 0.4mmCSP组装工艺/t
1.14 POP组装工艺/t
1.15 BGA组装工艺/t
1.16 BGA的角部点胶加固工艺/t
1.17 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）的焊接/t
1.18 晶振的装焊要点/t
1.19 片式电容装焊工艺要领/t
1.20 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估/t
1.21 子板/模块铜柱引出端的表贴焊接工艺/t
1.22 无铅工艺条件下微焊盘组装的关键/t
1.23 BGA混装工艺/t
1.24 无铅烙铁的选用/t
1.25 柔性板组装工艺/t
1.26 不当的操作行为/t
1.27 无铅工艺/t
1.28 RoHS/t
1.29 再流焊接Bottom面元件的布局考虑/t
1.30 PCB表面处理工艺引起的质量问题/t
1.31 PCBA的组装流程设计考虑/t
1.32 厚膜电路的可靠性设计/t
1.33 阻焊层的设计/t
1.34 焊盘设计尺寸公差要求及依据/t
1.35 元件间距设计/t
1.36 热沉效应在设计中的应用/t
1.37 多层PCB的制作流程/t
1.38 常用焊料的合金相图/t
1.39 金属间化合物/t
1.40 黑盘/t
1.41 焊点质量判别/t
1.42 X射线设备工作原理/t
1.43 元件的耐热要求/t
1.44 PBGA封装体翘曲与湿度、温度的关系/t
1.45 PCB耐热性能参数的意义/t
1.46 PCB的烘干/t
1.47 焊接工艺的基本问题/t
1.48 工艺控制/t
1.49 重要概念/t
1.50 焊点可靠性与失效分析的基本概念/t
1.51 散热片的粘贴工艺/t
1.52 湿敏器件的组装风险/t
1.53 Underfill胶加固器件的返修/t
1.54 散热器的安装方式引起元件或焊点损坏/t
下篇 典型工艺案例分析/t
第2章 由综合因素引起的组装不良
第3章 由PCB设计或加工质量引起的组装不良
第4章 由元件封装引起的组装不良
第5章 由设备引起的组装不良
第6章 由设计因素引起的组装不良
第7章 由手工焊接、三防工艺引起的组装不良
第8章 由操作引起的焊点断裂和元件撞掉
附录 缩略语•术语/t
参考文献/t