现代电子制造系列丛书 现代电子装联焊接技术基础及其应用 樊融融 编著 2015年版
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资料介绍
现代电子制造系列丛书 现代电子装联焊接技术基础及其应用
作者：樊融融 编著
出版时间：2015年版
丛编项： 现代电子制造系列丛书
内容简介
现代电子制造的核心是工艺技术，而影响现代电子产品质量的关键环节，是电子产品互连工艺中的焊接技术。本书本着理论与实践相结合的原则，使工程师们在产品生产中面临问题时，不仅知道该怎样去处理，还懂得为什么要这样处理。这些都是从事电子制造技术研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师们所应了解和掌握的。
目录
第1章 电子装联焊接技术基础理论/t1
1．1 电子装联焊接概论/t2
1．1．1 电子装联焊接的定义和分类/t2
1．1．2 在电子装联中为什么要采用软钎焊工艺及其特点/t2
1．1．3 软钎焊技术在电子装联工艺中的重要地位/t3
1．2 焊接科学及基础理论/t4
1．2．1 焊接技术概述/t4
1．2．2 金属焊接接合机理/t4
1．2．3 润湿理论――杨氏公式/t9
1．2．4 接触角 11
1．2．5 弯曲液面下的附加压强――拉普拉斯方程/t12
1．2．6 扩散、菲克（Fick）定律及扩散激活能/t14
1．2．7 毛细现象/t18
1．2．8 母材的熔蚀/t20
1．3 焊接接头及其形成过程/t21
1．3．1 润湿和连接界面/t21
1．3．2 可焊性/t22
1．3．3 固着面积/t22
1．3．4 钎料接头产生连接强度的机理/t22
1．3．5 形成焊接连接的必要条件/t24
1．3．6 焊接接头形成的物理过程/t26
1．4 焊接接头界面的金属状态/t28
1．4．1 界面层的金属组织/t28
1．4．2 合金层（金属间化合物）的形成/t29
1．4．3 界面层的结晶和凝固/t35
1．4．4 焊点的接头厚度和钎接温度对焊点的机械强度的影响/t35
思考题/t36
第2章 焊接接头的界面特性/t39
2．1 焊料的润湿和界面的形成/t40
2．1．1 焊料的润湿/t40
2．1．2 界面的形成/t41
2．1．3 焊接界面反应机理/t42
2．2 界面反应和组织/t44
2．2．1 Sn和Cu的界面反应/t44
2．2．2 Sn基焊料和母材Cu的界面反应/t45
2．2．3 Sn基焊料合金和Ni的界面反应/t49
2．2．4 Sn基焊料和Ni/Au镀层的冶金反应/t51
2．2．5 Sn基焊料和Pd及Ni/Pd/Au涂覆层的冶金反应/t53
2．2．6 Sn基焊料和Fe基合金的界面反应/t54
2．2．7 Sn基焊料和被OSP保护金属的界面反应/t55
思考题/t57
第3章 电子装联焊接用焊料/t59
3．1 焊料冶金学知识/t60
3．1．1 冶金学导言/t60
3．1．2 相图/t62
3．2 有Pb焊接用的SnPb基焊料/t64
3．2．1 焊料常用的几种基本金属元素特性/t64
3．2．2 SnPb合金/t66
3．2．3 工程用SnPb焊料应用分析/t67
3．2．4 SnPb焊料的蠕变性能/t70
3．2．5 SnPb焊料合金中的杂质及其影响/t70
3．2．6 Sn基有Pb焊料的工程应用/t73
3．3 无Pb焊料合金/t75
3．3．1 无Pb焊料合金的发展概况/t75
3．3．2 实用的无Pb焊料合金/t77
3．3．3 实用替代合金的应用特性/t78
3．3．4 SnAg系合金/t79
3．3．5 SnCu系合金/t81
3．4．6 SnBi系合金/t82
3．3．7 SnZn系合金/t83
3．3．8 SnAgCu 焊料合金/t84
3．3．9 SnAgCuBi四元合金/t88
3．3．10 SnAgBi、SnAgBiIn合金/t89
3．5 IPC SPVC推荐的无Pb焊料合金及其评估/t89
3．5．1 IPC SPVC推荐的无Pb焊料合金/t89
3．5．2 IPC SPVC对所推荐焊料的研究评估/t89
3．6 无Pb焊料合金性能比较/t89
3．6．1 SnAgCu与Sn37Pb的工艺性比较/t89
3．6．2 常用的无Pb焊料合金的应用性能/t90
3．6．3 成分、熔化温度范围和成本/t90
3．6．4 润湿性/t91
2．6．5 其他主要物理性能/t91
2．6．6 接合界面/t91
思考题/t92
第4章 电子装联焊接用助焊剂/t93
4．1 焊料的氧化/t94
4．1．1 焊料氧化的基本概念/t94
4．1．2 影响焊料氧化的基本因素/t94
4．2 助焊剂化学/t95
4．2．1 助焊剂在焊接过程中的意义/t95
4．2．2 助焊剂的作用及作用机理/t97
4．2．3 助焊剂应具备的技术特性/t99
4．2．4 助焊剂应具备的应用特性/t102
4．2．5 助焊剂的分类/t102
4．2．6 电子装联焊接用助焊剂的溶剂/t107
4．2．7 无铅工艺对助焊剂的挑战/t107
4．2．8 无铅助焊剂需要关注的主要性能与可靠性指标/t110
4．2．9 助焊剂中活性物质的化学物理特性/t110
思考题/t113
第5章 电子装联焊接用焊膏/t115
5．1 概述/t116
5．1．1 定义和用途/t116
5．1．2 组成和特性/t116
5．2 焊膏中常用的焊料合金成分及特性/t116
5．2．1 焊膏中常用的焊料合金成分/t116
5．2．2 焊膏中常用的焊料合金的特性/t119
5．3 焊膏中的糊状助焊剂/t121
5．3．1 焊膏中糊状助焊剂的组成及其要求/t121
5．3．2 糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理/t121
5．3．3 黏合剂/t125
5．3．4 触变剂/t125
5．3．5 溶剂/t126
5．4 焊膏的应用特性/t126
5．4．1 焊膏的应用特性/t126
5．4．2 焊膏组成及特性对应用特性的影响/t127
5．4．3 无铅焊膏应用的工艺性问题/t127
5．5 如何选择和评估焊膏/t128
5．5．1 选用焊膏时应注意的问题/t128
5．5．2 如何评估焊膏/t129
5．6 焊膏产品的新发展/t130
5．6．1 新概念焊膏1――失活焊膏介绍/t130
5．6．2 新概念焊膏2――不用冷藏和解冻，拿来就用的焊膏/t134
5．6．3 掺入微量Co的无铅低银焊膏/t134
思考题/t142
第6章 电子装联焊接接头设计/t145
6．1 焊点的接头/t146
6．1．1 焊接接头设计的意义/t146
6．1．2 焊点的接头模型/t146
6．1．3 焊接的基本接头结构/t147
6．2 焊接接头结构设计对接头机电性能的影响/t148
6．2．1 接头的几何形状设计及强度分析/t148
6．2．2 焊接接头的电气特性/t151
6．3 影响焊接接头机械强度的因素/t154
6．3．1 施用的焊料量对焊点剪切强度的影响/t154
6．3．2 与熔化焊料接触的时间对焊点剪切强度的影响/t155
6．3．3 焊接温度对接头剪切强度的影响/t155
6．3．4 接头厚度对强度的影响/t156
6．3．5 接头强度随焊料合金成分和基体金属的变化/t157
6．3．6 焊料接头的抗蠕变强度/t158
6．4 SMT再流焊接接合部的工艺设计/t160
6．4．1 THT和SMT焊点接合部的差异/t160
6．4．2 再流焊接接合部的工艺设计/t162
6．4．3 片式元器件焊接接合部的工艺设计/t164
6．4．4 QFP焊接接合部的工艺设计/t171
6．4．5 BGA、CSP再流焊接接合部的工艺设计/t175
思考题/t179
第7章 焊接接头母材的预处理及可焊性检测和评估/t181
7．1 焊接接头母材的概述/t182
7．1．1 母材及其要求/t182
7．1．2 母材常用的材料及其特性/t182
7．2 母材金属焊接的前处理/t184
7．2．1 母材金属焊接前处理的意义及处理方法/t184
7．2．2 母材的可焊性涂覆/t185
7．2．3 镀层的可焊性评估/t187
7．3 元器件引脚常用可焊性镀层的特性描述/t188
7．3．1 Au镀层/t188
7．3．2 Ag镀层/t190
7．3．3 Ni镀层/t190
7．3．4 Sn镀层/t191
7．3．5 Cu镀层/t192
7．3．6 Pd镀层/t193
7．3．7 Sn基合金镀层/t193
7．4 PCB焊盘常用涂层及其特性/t194
7．4．1 PCB焊盘涂层材料选择时应考虑的因素/t194
7．4．2 HASL- Sn、SnPb/t195
7．4．3 ENIG Ni（P）/Au涂覆层/t195
7．4．4 Im-Sn涂覆层/t197
7．4．5 Im-Ag涂层/t197
7．4．6 OSP涂覆/t198
7．4．7 PCB表面涂覆体系的比较/t199
7．5 母材金属镀层的腐蚀（氧化）/t199
7．5．1 金属腐蚀的定义/t199
7．5．2 金属腐蚀的分类/t200
7．6 母材金属镀层的可焊性试验/t205
7．6．1 可焊性概念/t205
7．6．2 母材镀层在贮存期可焊性的蜕变及其试验方法/t206
7．6．3 可焊性试验方法/t208
思考题/t212
第8章 现代电子装联PCBA焊接的DMF要求/t215
8．1 PCBA焊接DFM 要求对产品生产质量的意义/t216
8．1．1 概述/t216
8．1．2 DFM是贯彻执行相关产品焊接质量标准的前提/t216
8．1．3 良好的DFM对PCBA生产的重要意义/t216
8．2 电子产品的分类及安装焊接的质量等级和要求/t217
8．2．1 电子产品安装焊接的质量等级/t217
8．2．2 电子产品的最终使用类型/t218
8．2．3 电子产品的安装类型/t218
8．2．4 电子产品的可生产性级别/t219
8．3 PCBA波峰焊接安装设计的DFM要求/t219
8．3．1 现代电子装联波峰焊接技术特征/t219
8．3．2 PCB布线设计应遵循的DFM规则及考虑的因素/t220
8．3．3 元器件在PCB上的安装布局要求/t220
8．3．4 安装结构形态的选择/t221
8．3．5 电源线、地线及导通孔的考虑/t223
8．3．6 采用拼板结构时应注意的问题/t223
8．3．7 测试焊盘的设置/t224
8．3．8 元器件间距/t224
8．3．9 阻焊膜的设计/t224
8．3．10 排版与布局/t225
8．3．11 元器件的安放/t225
8．3．12 THT方式的图形布局/t226
8．3．13 导线的线形设计/t229
8．4 PCBA-SMT方式波峰焊接安装设计的DFM要求/t232
8．4．1 PCBA-SMT方式的图形设计/t232
8．4．2 IC插座焊盘的排列走向/t234
8．4．3 直线密集型焊盘/t235
8．4．4 引线伸出焊盘的高度/t235
8．4．5 工艺区的设置/t235
8．4．6 热工方面的考虑/t236
8．4．7 SMT方式安装结构的波峰焊接要求/t236
8．4．8 减少热损坏的安装和焊法/t239
8．4．9 减少波峰焊接桥连率的安装法/t239
8．5 PCBA再流焊接安装设计的DFM要求/t240
8．5．1 选用SMT的原则/t240
8．5．2 元器件间隔/t240
8．5．3 适于清洁的元器件离板高度/t241
8．5．4 基准点标记/t241
8．5．5 布线设计的DMF要求/t243
8．5．6 再流焊接对PCB焊盘的设计要求/t245
8．5．7 元器件安装/t247
思考题/t248
第9章 电子装联焊接技术应用概论/t249
9．1 电子装联焊接技术概论/t250
9．1．1 概述/t250
9．1．2 电子装联高效焊接技术/t250
9．1．3 焊接方法的分类/t250
9．2 电子装联焊接技术的发展/t252
9．2．1 传热式焊接方式/t252
9．2．2 辐射热焊接方式/t257
9．3 自动化焊接系统/t259
9．3．1 概述/t259
9．3．2 波峰焊接技术的发展/t260
9．3．3 再流焊接技术的发展/t269
思考题/t273
第10章 波峰焊接工艺窗口设计及其控制/t275
10．1 影响波峰焊接效果的四要素/t276
10．1．1 母材金属的可焊性/t276
10．1．2 波峰焊接设备/t277
10．1．3 PCB图形设计的波峰焊接工艺性/t279
10．1．4 波峰焊接工艺的优化/t279
10．1．5 无铅波峰焊接的工艺性问题/t281
10．2 SMA波峰焊接的波形选择/t281
10．2．1 SMA波峰焊接工艺的特殊性/t281
10．2．2 气泡遮蔽效应/t282
10．2．3 阴影效应/t282
10．2．4 SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意的事项/t283
10．3 波峰焊接工艺窗口设计/t284
10．3．1 正确进行波峰焊接工艺窗口设计的重要性/t284
10．3．2 上机前的烘干处理/t284
10．3．3 涂覆助焊剂/t285
10．3．4 预热温度/t285
10．3．5 焊料槽温度/t288
10．3．6 夹送速度/t290
10．3．7 夹送倾角/t291
10．3．8 波峰高度/t292
10．3．9 压波深度/t292
10．3．10 冷却/t293
10．4 波峰焊接工艺窗口控制/t293
10．4．1 工艺窗口控制的意义/t293
10．4．2 波峰焊接工艺窗口必须受控/t293
10．4．3 PCB可焊性的监控/t294
10．4．4 波峰焊接设备工序能力系数（Cpk）的实时监控/t294
10．4．5 助焊剂涂覆监控/t296
10．4．6 波峰焊接温度曲线的监控/t296
10．4．7 波峰焊接中焊料槽杂质污染的危害/t297
10．4．8 防污染的对策/t298
思考题/t300
第11章 再流焊接工艺窗口设计及其控制/t303
11．1 再流焊接工艺要素分析/t304
11．1．1 焊前应确认的调节条件及检查项目/t304
11．1．2 SMT组装工艺影响因素/t304
11．2 再流焊接温度-时间曲线/t305
11．2．1 再流焊接工艺过程中的温度特性/t305
11．2．2 再流焊接过程中影响温度-时间曲线的因素/t307
11．2．3 正确设置再流温度-时间曲线的意义/t309
11．2．4 怎样设定再流温度-时间曲线/t310
11．2．5 目前流行的再流温度-时间曲线的类型/t315
11．3 再流焊接工艺窗口设计/t317
11．3．1 再流焊接工艺参数/t317
11．3．2 再流焊接工艺窗口控制/t320
11．4 有铅和无铅混合安装PCBA再流焊接工艺窗口设计/t322
11．4．1 无铅PCBA的再流焊接问题/t322
11．4．2 有铅和无铅混合安装的过渡时期/t323
11．5 再流焊接中的其他相关问题/t326
11．5．1 气相再流焊接/t326
11．5．2 在氮气保护气氛中的再流焊接/t326
11．5．3 清洗与免清洗/t327
11．5．4 双面PCB再流/t328
思考题/t328
第12章 电子装联的选择焊法及模组焊法/t329
12．1 电子装联的选择焊法/t330
12．1．1 问题的提出/t330
12．1．2 选择性焊接工艺应运而生/t331
12．2 选择性焊接技术/t331
12．2．1 选择性焊接技术的适用性/t331
12．2．2 选择性焊接设备及其应用/t332
12．2．3 选用购选择性焊接工艺时需考虑的问题/t334
12．2．4 点波峰选择性焊接的工序组成/t334
12．3 模组焊接系统/t339
12．3．1 模组焊接系统的发展/t339
12．3．2 ERSA VERSAFLOW 纯模组焊接设备/t339
12．3．3 ERSA VERSAFLOW的点选择＋模组焊接复合焊接系统/t340
12．3．4 日本模式/t341
思考题/t342
第13章 电子装联焊接缺陷概论/t343
13．1 波峰焊接常见缺陷及其抑制/t344
13．1．1 波峰焊接中常见的缺陷现象/t344
13．1．2 虚焊/t344
13．1．3 冷焊/t346
13．1．4 不润湿及反润湿/t348
13．1．5 其他的缺陷/t349
13．2 无铅波峰焊接中的特有缺陷现象/t364
13．2．1 概述/t364
13．2．2 无铅焊点的外观/t364
13．2．3 焊缘起翘现象/t365
13．2．4 焊缘起翘实例/t370
13．2．5 从起翘发生的机理看抑制的对策/t374
13．3 再流焊接常见缺陷及其抑制/t377
13．3．1 脱焊/t377
13．3．2 焊膏再流不完全/t378
13．3．3 不润湿和反润湿/t378
13．3．4 焊料小球/t379
13．3．5 墓碑现象/t382
13．3．6 芯吸现象/t385
13．3．7 桥连现象/t385
13．3．8 封装体起泡和开裂/t386
13．3．9 焊料残渣/t386
13．3．10 球状面阵列器件（BGA、CSP）焊料再流不完全/t387
13．3．11 器件焊点破裂/t387
13．4 再流焊接中的空洞和球窝/t387
13．4．1 空洞/t387
13．4．2 球窝（HIP）/t389
思考题/t393
参考文献/t395
跋/t397
作者：樊融融 编著
出版时间：2015年版
丛编项： 现代电子制造系列丛书
内容简介
现代电子制造的核心是工艺技术，而影响现代电子产品质量的关键环节，是电子产品互连工艺中的焊接技术。本书本着理论与实践相结合的原则，使工程师们在产品生产中面临问题时，不仅知道该怎样去处理，还懂得为什么要这样处理。这些都是从事电子制造技术研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师们所应了解和掌握的。
目录
第1章 电子装联焊接技术基础理论/t1
1．1 电子装联焊接概论/t2
1．1．1 电子装联焊接的定义和分类/t2
1．1．2 在电子装联中为什么要采用软钎焊工艺及其特点/t2
1．1．3 软钎焊技术在电子装联工艺中的重要地位/t3
1．2 焊接科学及基础理论/t4
1．2．1 焊接技术概述/t4
1．2．2 金属焊接接合机理/t4
1．2．3 润湿理论――杨氏公式/t9
1．2．4 接触角 11
1．2．5 弯曲液面下的附加压强――拉普拉斯方程/t12
1．2．6 扩散、菲克（Fick）定律及扩散激活能/t14
1．2．7 毛细现象/t18
1．2．8 母材的熔蚀/t20
1．3 焊接接头及其形成过程/t21
1．3．1 润湿和连接界面/t21
1．3．2 可焊性/t22
1．3．3 固着面积/t22
1．3．4 钎料接头产生连接强度的机理/t22
1．3．5 形成焊接连接的必要条件/t24
1．3．6 焊接接头形成的物理过程/t26
1．4 焊接接头界面的金属状态/t28
1．4．1 界面层的金属组织/t28
1．4．2 合金层（金属间化合物）的形成/t29
1．4．3 界面层的结晶和凝固/t35
1．4．4 焊点的接头厚度和钎接温度对焊点的机械强度的影响/t35
思考题/t36
第2章 焊接接头的界面特性/t39
2．1 焊料的润湿和界面的形成/t40
2．1．1 焊料的润湿/t40
2．1．2 界面的形成/t41
2．1．3 焊接界面反应机理/t42
2．2 界面反应和组织/t44
2．2．1 Sn和Cu的界面反应/t44
2．2．2 Sn基焊料和母材Cu的界面反应/t45
2．2．3 Sn基焊料合金和Ni的界面反应/t49
2．2．4 Sn基焊料和Ni/Au镀层的冶金反应/t51
2．2．5 Sn基焊料和Pd及Ni/Pd/Au涂覆层的冶金反应/t53
2．2．6 Sn基焊料和Fe基合金的界面反应/t54
2．2．7 Sn基焊料和被OSP保护金属的界面反应/t55
思考题/t57
第3章 电子装联焊接用焊料/t59
3．1 焊料冶金学知识/t60
3．1．1 冶金学导言/t60
3．1．2 相图/t62
3．2 有Pb焊接用的SnPb基焊料/t64
3．2．1 焊料常用的几种基本金属元素特性/t64
3．2．2 SnPb合金/t66
3．2．3 工程用SnPb焊料应用分析/t67
3．2．4 SnPb焊料的蠕变性能/t70
3．2．5 SnPb焊料合金中的杂质及其影响/t70
3．2．6 Sn基有Pb焊料的工程应用/t73
3．3 无Pb焊料合金/t75
3．3．1 无Pb焊料合金的发展概况/t75
3．3．2 实用的无Pb焊料合金/t77
3．3．3 实用替代合金的应用特性/t78
3．3．4 SnAg系合金/t79
3．3．5 SnCu系合金/t81
3．4．6 SnBi系合金/t82
3．3．7 SnZn系合金/t83
3．3．8 SnAgCu 焊料合金/t84
3．3．9 SnAgCuBi四元合金/t88
3．3．10 SnAgBi、SnAgBiIn合金/t89
3．5 IPC SPVC推荐的无Pb焊料合金及其评估/t89
3．5．1 IPC SPVC推荐的无Pb焊料合金/t89
3．5．2 IPC SPVC对所推荐焊料的研究评估/t89
3．6 无Pb焊料合金性能比较/t89
3．6．1 SnAgCu与Sn37Pb的工艺性比较/t89
3．6．2 常用的无Pb焊料合金的应用性能/t90
3．6．3 成分、熔化温度范围和成本/t90
3．6．4 润湿性/t91
2．6．5 其他主要物理性能/t91
2．6．6 接合界面/t91
思考题/t92
第4章 电子装联焊接用助焊剂/t93
4．1 焊料的氧化/t94
4．1．1 焊料氧化的基本概念/t94
4．1．2 影响焊料氧化的基本因素/t94
4．2 助焊剂化学/t95
4．2．1 助焊剂在焊接过程中的意义/t95
4．2．2 助焊剂的作用及作用机理/t97
4．2．3 助焊剂应具备的技术特性/t99
4．2．4 助焊剂应具备的应用特性/t102
4．2．5 助焊剂的分类/t102
4．2．6 电子装联焊接用助焊剂的溶剂/t107
4．2．7 无铅工艺对助焊剂的挑战/t107
4．2．8 无铅助焊剂需要关注的主要性能与可靠性指标/t110
4．2．9 助焊剂中活性物质的化学物理特性/t110
思考题/t113
第5章 电子装联焊接用焊膏/t115
5．1 概述/t116
5．1．1 定义和用途/t116
5．1．2 组成和特性/t116
5．2 焊膏中常用的焊料合金成分及特性/t116
5．2．1 焊膏中常用的焊料合金成分/t116
5．2．2 焊膏中常用的焊料合金的特性/t119
5．3 焊膏中的糊状助焊剂/t121
5．3．1 焊膏中糊状助焊剂的组成及其要求/t121
5．3．2 糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理/t121
5．3．3 黏合剂/t125
5．3．4 触变剂/t125
5．3．5 溶剂/t126
5．4 焊膏的应用特性/t126
5．4．1 焊膏的应用特性/t126
5．4．2 焊膏组成及特性对应用特性的影响/t127
5．4．3 无铅焊膏应用的工艺性问题/t127
5．5 如何选择和评估焊膏/t128
5．5．1 选用焊膏时应注意的问题/t128
5．5．2 如何评估焊膏/t129
5．6 焊膏产品的新发展/t130
5．6．1 新概念焊膏1――失活焊膏介绍/t130
5．6．2 新概念焊膏2――不用冷藏和解冻，拿来就用的焊膏/t134
5．6．3 掺入微量Co的无铅低银焊膏/t134
思考题/t142
第6章 电子装联焊接接头设计/t145
6．1 焊点的接头/t146
6．1．1 焊接接头设计的意义/t146
6．1．2 焊点的接头模型/t146
6．1．3 焊接的基本接头结构/t147
6．2 焊接接头结构设计对接头机电性能的影响/t148
6．2．1 接头的几何形状设计及强度分析/t148
6．2．2 焊接接头的电气特性/t151
6．3 影响焊接接头机械强度的因素/t154
6．3．1 施用的焊料量对焊点剪切强度的影响/t154
6．3．2 与熔化焊料接触的时间对焊点剪切强度的影响/t155
6．3．3 焊接温度对接头剪切强度的影响/t155
6．3．4 接头厚度对强度的影响/t156
6．3．5 接头强度随焊料合金成分和基体金属的变化/t157
6．3．6 焊料接头的抗蠕变强度/t158
6．4 SMT再流焊接接合部的工艺设计/t160
6．4．1 THT和SMT焊点接合部的差异/t160
6．4．2 再流焊接接合部的工艺设计/t162
6．4．3 片式元器件焊接接合部的工艺设计/t164
6．4．4 QFP焊接接合部的工艺设计/t171
6．4．5 BGA、CSP再流焊接接合部的工艺设计/t175
思考题/t179
第7章 焊接接头母材的预处理及可焊性检测和评估/t181
7．1 焊接接头母材的概述/t182
7．1．1 母材及其要求/t182
7．1．2 母材常用的材料及其特性/t182
7．2 母材金属焊接的前处理/t184
7．2．1 母材金属焊接前处理的意义及处理方法/t184
7．2．2 母材的可焊性涂覆/t185
7．2．3 镀层的可焊性评估/t187
7．3 元器件引脚常用可焊性镀层的特性描述/t188
7．3．1 Au镀层/t188
7．3．2 Ag镀层/t190
7．3．3 Ni镀层/t190
7．3．4 Sn镀层/t191
7．3．5 Cu镀层/t192
7．3．6 Pd镀层/t193
7．3．7 Sn基合金镀层/t193
7．4 PCB焊盘常用涂层及其特性/t194
7．4．1 PCB焊盘涂层材料选择时应考虑的因素/t194
7．4．2 HASL- Sn、SnPb/t195
7．4．3 ENIG Ni（P）/Au涂覆层/t195
7．4．4 Im-Sn涂覆层/t197
7．4．5 Im-Ag涂层/t197
7．4．6 OSP涂覆/t198
7．4．7 PCB表面涂覆体系的比较/t199
7．5 母材金属镀层的腐蚀（氧化）/t199
7．5．1 金属腐蚀的定义/t199
7．5．2 金属腐蚀的分类/t200
7．6 母材金属镀层的可焊性试验/t205
7．6．1 可焊性概念/t205
7．6．2 母材镀层在贮存期可焊性的蜕变及其试验方法/t206
7．6．3 可焊性试验方法/t208
思考题/t212
第8章 现代电子装联PCBA焊接的DMF要求/t215
8．1 PCBA焊接DFM 要求对产品生产质量的意义/t216
8．1．1 概述/t216
8．1．2 DFM是贯彻执行相关产品焊接质量标准的前提/t216
8．1．3 良好的DFM对PCBA生产的重要意义/t216
8．2 电子产品的分类及安装焊接的质量等级和要求/t217
8．2．1 电子产品安装焊接的质量等级/t217
8．2．2 电子产品的最终使用类型/t218
8．2．3 电子产品的安装类型/t218
8．2．4 电子产品的可生产性级别/t219
8．3 PCBA波峰焊接安装设计的DFM要求/t219
8．3．1 现代电子装联波峰焊接技术特征/t219
8．3．2 PCB布线设计应遵循的DFM规则及考虑的因素/t220
8．3．3 元器件在PCB上的安装布局要求/t220
8．3．4 安装结构形态的选择/t221
8．3．5 电源线、地线及导通孔的考虑/t223
8．3．6 采用拼板结构时应注意的问题/t223
8．3．7 测试焊盘的设置/t224
8．3．8 元器件间距/t224
8．3．9 阻焊膜的设计/t224
8．3．10 排版与布局/t225
8．3．11 元器件的安放/t225
8．3．12 THT方式的图形布局/t226
8．3．13 导线的线形设计/t229
8．4 PCBA-SMT方式波峰焊接安装设计的DFM要求/t232
8．4．1 PCBA-SMT方式的图形设计/t232
8．4．2 IC插座焊盘的排列走向/t234
8．4．3 直线密集型焊盘/t235
8．4．4 引线伸出焊盘的高度/t235
8．4．5 工艺区的设置/t235
8．4．6 热工方面的考虑/t236
8．4．7 SMT方式安装结构的波峰焊接要求/t236
8．4．8 减少热损坏的安装和焊法/t239
8．4．9 减少波峰焊接桥连率的安装法/t239
8．5 PCBA再流焊接安装设计的DFM要求/t240
8．5．1 选用SMT的原则/t240
8．5．2 元器件间隔/t240
8．5．3 适于清洁的元器件离板高度/t241
8．5．4 基准点标记/t241
8．5．5 布线设计的DMF要求/t243
8．5．6 再流焊接对PCB焊盘的设计要求/t245
8．5．7 元器件安装/t247
思考题/t248
第9章 电子装联焊接技术应用概论/t249
9．1 电子装联焊接技术概论/t250
9．1．1 概述/t250
9．1．2 电子装联高效焊接技术/t250
9．1．3 焊接方法的分类/t250
9．2 电子装联焊接技术的发展/t252
9．2．1 传热式焊接方式/t252
9．2．2 辐射热焊接方式/t257
9．3 自动化焊接系统/t259
9．3．1 概述/t259
9．3．2 波峰焊接技术的发展/t260
9．3．3 再流焊接技术的发展/t269
思考题/t273
第10章 波峰焊接工艺窗口设计及其控制/t275
10．1 影响波峰焊接效果的四要素/t276
10．1．1 母材金属的可焊性/t276
10．1．2 波峰焊接设备/t277
10．1．3 PCB图形设计的波峰焊接工艺性/t279
10．1．4 波峰焊接工艺的优化/t279
10．1．5 无铅波峰焊接的工艺性问题/t281
10．2 SMA波峰焊接的波形选择/t281
10．2．1 SMA波峰焊接工艺的特殊性/t281
10．2．2 气泡遮蔽效应/t282
10．2．3 阴影效应/t282
10．2．4 SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意的事项/t283
10．3 波峰焊接工艺窗口设计/t284
10．3．1 正确进行波峰焊接工艺窗口设计的重要性/t284
10．3．2 上机前的烘干处理/t284
10．3．3 涂覆助焊剂/t285
10．3．4 预热温度/t285
10．3．5 焊料槽温度/t288
10．3．6 夹送速度/t290
10．3．7 夹送倾角/t291
10．3．8 波峰高度/t292
10．3．9 压波深度/t292
10．3．10 冷却/t293
10．4 波峰焊接工艺窗口控制/t293
10．4．1 工艺窗口控制的意义/t293
10．4．2 波峰焊接工艺窗口必须受控/t293
10．4．3 PCB可焊性的监控/t294
10．4．4 波峰焊接设备工序能力系数（Cpk）的实时监控/t294
10．4．5 助焊剂涂覆监控/t296
10．4．6 波峰焊接温度曲线的监控/t296
10．4．7 波峰焊接中焊料槽杂质污染的危害/t297
10．4．8 防污染的对策/t298
思考题/t300
第11章 再流焊接工艺窗口设计及其控制/t303
11．1 再流焊接工艺要素分析/t304
11．1．1 焊前应确认的调节条件及检查项目/t304
11．1．2 SMT组装工艺影响因素/t304
11．2 再流焊接温度-时间曲线/t305
11．2．1 再流焊接工艺过程中的温度特性/t305
11．2．2 再流焊接过程中影响温度-时间曲线的因素/t307
11．2．3 正确设置再流温度-时间曲线的意义/t309
11．2．4 怎样设定再流温度-时间曲线/t310
11．2．5 目前流行的再流温度-时间曲线的类型/t315
11．3 再流焊接工艺窗口设计/t317
11．3．1 再流焊接工艺参数/t317
11．3．2 再流焊接工艺窗口控制/t320
11．4 有铅和无铅混合安装PCBA再流焊接工艺窗口设计/t322
11．4．1 无铅PCBA的再流焊接问题/t322
11．4．2 有铅和无铅混合安装的过渡时期/t323
11．5 再流焊接中的其他相关问题/t326
11．5．1 气相再流焊接/t326
11．5．2 在氮气保护气氛中的再流焊接/t326
11．5．3 清洗与免清洗/t327
11．5．4 双面PCB再流/t328
思考题/t328
第12章 电子装联的选择焊法及模组焊法/t329
12．1 电子装联的选择焊法/t330
12．1．1 问题的提出/t330
12．1．2 选择性焊接工艺应运而生/t331
12．2 选择性焊接技术/t331
12．2．1 选择性焊接技术的适用性/t331
12．2．2 选择性焊接设备及其应用/t332
12．2．3 选用购选择性焊接工艺时需考虑的问题/t334
12．2．4 点波峰选择性焊接的工序组成/t334
12．3 模组焊接系统/t339
12．3．1 模组焊接系统的发展/t339
12．3．2 ERSA VERSAFLOW 纯模组焊接设备/t339
12．3．3 ERSA VERSAFLOW的点选择＋模组焊接复合焊接系统/t340
12．3．4 日本模式/t341
思考题/t342
第13章 电子装联焊接缺陷概论/t343
13．1 波峰焊接常见缺陷及其抑制/t344
13．1．1 波峰焊接中常见的缺陷现象/t344
13．1．2 虚焊/t344
13．1．3 冷焊/t346
13．1．4 不润湿及反润湿/t348
13．1．5 其他的缺陷/t349
13．2 无铅波峰焊接中的特有缺陷现象/t364
13．2．1 概述/t364
13．2．2 无铅焊点的外观/t364
13．2．3 焊缘起翘现象/t365
13．2．4 焊缘起翘实例/t370
13．2．5 从起翘发生的机理看抑制的对策/t374
13．3 再流焊接常见缺陷及其抑制/t377
13．3．1 脱焊/t377
13．3．2 焊膏再流不完全/t378
13．3．3 不润湿和反润湿/t378
13．3．4 焊料小球/t379
13．3．5 墓碑现象/t382
13．3．6 芯吸现象/t385
13．3．7 桥连现象/t385
13．3．8 封装体起泡和开裂/t386
13．3．9 焊料残渣/t386
13．3．10 球状面阵列器件（BGA、CSP）焊料再流不完全/t387
13．3．11 器件焊点破裂/t387
13．4 再流焊接中的空洞和球窝/t387
13．4．1 空洞/t387
13．4．2 球窝（HIP）/t389
思考题/t393
参考文献/t395
跋/t397