YS/T 606-2006 固化型银导体浆料

本标准规定了固化型银导体浆料的要求，试验方法，检验规则和标志，包装，储存及订货单内容等。
本标准适用于膜片开关用银浆料，碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固后化型银导体浆料。