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SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求

  • 文件大小:11.15 MB
  • 标准类型:电子信息
  • 标准语言:中文版
  • 文件类型:PDF文档
  • 更新时间:2022-09-19
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资料介绍

本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及其零件的电镀镍工艺

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