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SJ 21496-2018 微电子封装外壳 镀金工艺技术要求

  • 文件大小:7.57 MB
  • 标准类型:电子信息
  • 标准语言:中文版
  • 文件类型:PDF文档
  • 更新时间:2022-09-15
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资料介绍

本标准规定了微电子封装外壳镀金工艺的人员、环境、安个、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求,以及镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。

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